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    大功率激光焊接、切割设备

    • 应用领域激光焊接、切割

    大功率半导体、光纤激光器应用范围非常广泛,包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻、激光打标、激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设,作为其他激光器的泵浦源等等。  大功率半导体激光器的发热量大,对温度控制要求很高,所以需要精确的散热系统,一般500W以下可以采用风冷形

    1. 详细信息

    大功率半导体、光纤激光器应用范围非常广泛,包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻、激光打标、激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设,作为其他激光器的泵浦源等等。 

     

    大功率半导体激光器的发热量大,对温度控制要求很高,所以需要精确的散热系统,一般500W以下可以采用风冷形式、500W以上需要采用水冷系统来散热。 我们的管路式、摩擦焊式水冷板在大功率激光设备上均有成熟应用。

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